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　　華海清科11月5日發布投資者關系活動記錄表，公司于2025年11月4日接受79家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹： 一、公司董事會秘書介紹公司經營業績主要情況： 2025年第三季度，公司持續加大研發投入和生產能力建設，平台化發展戰略扎實推進，新品類產品多點突破。公司首台12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT順利出機；12英寸晶圓邊緣修整裝備Versatile-DT300實現批量出貨；戰略投資蘇州博宏源，構建精密平面化裝備一站式平台；廣州廠區正式啟用，戰略布局核心零部件業務領域等。2025年前三季度國內精品一卡二卡三卡公司，公司實現營業收入31.94億元，同比增長30.28%；實現歸母淨利潤7.91億元，同比增長9.81%；實現歸母扣非淨利潤7.23億元，同比增長17.61%。 二、問答環節

　　答：2025年前三季度BG大遊，公司經營業績保持高增長態勢，實現營業收入31.94億元，同比增長30.28%，增長動能強勁。收入結構方面，CMP裝備作為核心業務持續貢獻主要收入；同時磨劃裝備、晶圓再生及耗材維保等業務收入實現較大比例增長BG大遊平台首頁，，收入佔比顯著提升，成為營收增長的重要補充，充分體現了公司“裝備+服務”平台化布局的持續落地國內精品一卡二卡三卡公司，多元業務矩陣持續完善，為公司長期穩健發展奠定了堅實基礎。

　　答：公司第三季度確認收入的部分產品處于市場開拓階段大遊，毛利率較低，導致第三季度毛利率環比下降；同時公司圍繞長期發展戰略bg大遊集團，，持續加碼研發投入與生產能力建設BG大遊，穩步推進人員擴充，使得職工薪酬增加並推高期間費用，導致淨利率呈現階段性下滑，但公司核心產品的技術優勢國內精品一卡二卡三卡公司、市場競爭力以及下遊長期需求趨勢均未發生改變BG大遊，後續公司將通過持續開發新客戶新產品、改進工藝提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及淨利率在一個相對合理的水平中小企業保險，。

　　問：公司2025年前三季度研發費用增速較為明顯，請問公司研發投入將圍繞哪些方面展開，研發費用率預計有何變動？

　　答：公司將圍繞現有產品布局持續加大研發投入，確保研發費用合理增長，以技術創新驅動業務持續拓展。結合市場需求與行業技術發展趨勢，公司研發工作將聚焦核心方向、多點協同推進：一是迭代升級CMP裝備BG大遊，，一方面推出適配碳化硅等多種材質工藝及更先進制程的產品國內精品一卡二卡三卡公司，另一方面針對性開發滿足HBM等先進封裝新需求的機型；二是加大新產品研發投入，積極開發更高WPH、更高TTV的減薄機型，逐步加大對劃切裝備、邊拋裝備、濕法裝備的研發資源投入；三是加速離子注入技術突破，深化核心技術的吸收與轉化，穩步推進多品類離子注入裝備的開發與驗證，進一步鞏固並提升公司在核心半導體裝備領域的綜合競爭優勢。

　　答：公司2025年三季度末合同負債金額較2024年末有所下降，一方面是由于公司確認收入後需要衝減一部分合同負債，另一方面是由于不同客戶的付款節奏要求不同，部分客戶更注重到貨付款比例，因此公司適當對部分客戶預付款比例進行了調整BG大遊，合同負債變動處于正常區間。

　　答：公司CMP裝備訂單持續保持增長，減薄裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯BG大遊，劃切及邊拋裝備也取得多家客戶訂單，公司平台化布局扎實穩步推進；從訂單客戶結構來看金融行為，，存儲及邏輯訂單佔比較大，先進封裝訂單佔比提升明顯。公司目前在手訂單充足BG大遊，也將積極跟進客戶的擴產計劃，爭取更多訂單和市場份額。

　　答：隨著國內AI技術在算法架構、算力密度等核心維度的持續突破，公司主打產品CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備國內精品一卡二卡三卡公司、邊拋裝備作為芯片堆疊與先進封裝技術實現高密度集成、高可靠性運行的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用，為公司持續高速增長提供強勁動能。

　　答：公司積極拓展晶圓再生業務，已成為具備Fab裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠國內精品一卡二卡三卡公司，憑借核心技術優勢與穩定的服務質量，公司已斬獲多家大型生產線的批量訂單，並實現長期穩定供貨；天津基地20萬片/月的產能當前已處于滿產運行狀態，業務規模與市場認可度持續提升。同時，為有效搶抓晶圓廠加速擴產的窗口期，擴大先發優勢和規模效應，公司擬在昆山建設晶圓再生擴產項目個人理財，，規劃擴建總產能為40萬片/月國內精品一卡二卡三卡公司，其中首期建設產能為20萬片/月，進一步擴大晶圓再生加工能力以便更好地響應客戶的需求。

　　答：隨著集成電路發展成為國家重點戰略和全球貿易環境的日趨復雜，半導體專用裝備的國產化需求愈發迫切且增長迅速，公司加快產能規劃及產業布局BG大遊。。華海清科北京子公司實施的“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”和天津二期項目均已完工，將逐步釋放產能。同時公司將加速推進“上海集成電路裝備研發制造基地項目”建設，持續完善區位布局，提高公司的輻射範圍，充分把握半導體裝備市場發展機遇，進一步擴大公司生產經營規模。

　　答：公司全資子公司芯崳公司主要從事集成電路離子注入設備的研發、生產和銷售。離子注入機作為半導體制造核心裝備，其中大束流類型的份額佔比最高，基于對市場需求的精準判斷，公司將大束流離子注入機作為核心突破點，持續加大研發投入。今年自主研發的首台12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT發往國內邏輯芯片制造領域龍頭企業，成功實現面向芯片制造的大束流離子注入機各型號的全覆蓋；最新一代大束流離子注入機在置換率等方面已與國際領先競爭對手達到同一水平，具備高穩定性與高工藝匹配度，能夠滿足先進制程對離子注入均勻性、精準度的嚴苛要求。同時公司正積極布局高能、碳化硅等多品類離子注入裝備，以滿足邏輯芯片、存儲芯片國內精品一卡二卡三卡公司、功率半導體、CIS（圖像傳感器）以及硅片制造等應用領域對高質量、大規模制造的嚴苛需求，爭取更多訂單和市場份額;